意可贴

本品主要成分为醋酸地塞米松。辅料：卡波普，糊精，硬脂酸镁，丙烯酸树脂，二氧化钛，核黄素，邻苯二甲酸二辛酯。

本品用于非感染性口腔黏膜溃疡。

1.使用本品时不能同时使用其他口腔用药。2.如正在服用其他药品，使用本品前请咨询医师或药师。

1.偶见皮疹等过敏反应。2.长期﹑大面积使用可见糖皮质激素类全身性不良反应。3.大面积长期使用亦能产生全身性不良反应。

严重活动性结核病﹑高血压﹑糖尿病﹑胃或十二指肠溃疡﹑骨质疏松症﹑早期妊娠﹑角膜溃疡及有精神病史﹑癫痫病史﹑青光眼和严重心或肾功能不全者禁用。

阴凉干燥处保存。